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面積 |
標高 |
田差 |
A |
0.5ha |
3.18m |
0.10m |
B |
0.5ha |
3.28m |
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-1- 現況
現況の標高から、最大田差及び計画標高を割り出します。又、表土厚も計測します。 |
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-2- 切土部耕起
レーザープラウで切土部だけを反転耕起します。設定耕深は下記の計算式に基づきます。
設定耕深=現況高計画高+(表土厚+粘土厚)
泥炭が計画高直上移動、粘土・表土が計画高直下に移動します。 |
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-3- 運土
運土用レーザーレベラー又はブルでB田の計画高直上にある泥炭をA田へ運土し、面の高さを粗くそろえます。(対象範囲:矢印線)
運土量が少ない場合は通常のレベラーでも対応できます。 |
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-4- 盛土部耕起/整地
レーザープラウでA田を心土直下の位置から反転耕起します。
B田から運土された泥炭とA田の表土心土が上下に反転されることにより、B田からの泥炭がA田の表土の下へ、A田の心土が表層に移動します。
※レーザーレベラーで全体の仕上げ整地を行います。(図のように土層の厚さが偏りにくい仕上がりになります。 |
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